印制線路板及其覆銅箔層壓板耐離子遷移性能，是研究印制線路板及其履銅箔層壓板在高溫高濕的條件下，由于線路電壓的作用，線路銅箔上的銅離子沿樹脂和玻璃纖維表面(包括外表面和內(nèi)層表面)遷移的過程。
這種遷移，以兩種形式存在，一是化學(xué)遷移，另一是電遷移。在光學(xué)顯微鏡觀察下，可清晰觀察到象樹枝狀遷移痕跡。在高度集成的電路中，會形成導(dǎo)線間的電氣短路，嚴重影響產(chǎn)品性能和可靠性。
這種由遷移形成的銅絲會在相鄰的導(dǎo)體間產(chǎn)生內(nèi)部電氣短路，失效后的板材將給電器產(chǎn)品造成重大的損失。這種損失在航天、通訊和生命技術(shù)領(lǐng)域顯得尤其重大。
同時，可嚴重影響電子產(chǎn)品的長期可靠性。因此，
導(dǎo)電陽極絲(CAF) CAF測試和電化學(xué)遷移(ECM)的測試就變得非常重要。 下面讓我們來了解一下caf的產(chǎn)生機理及形成條件。
一、CAF產(chǎn)生的機理和過程：
CAF產(chǎn)生的機理和過程:CAF產(chǎn)生一般分為兩個階段：
1、階段1：高溫高濕的環(huán)境下，使得環(huán)氧樹脂與玻纖之間的附著力出現(xiàn)劣化，并促成玻纖表面硅烷偶聯(lián)劑的化學(xué)水解，從而在環(huán)氧樹脂與玻纖的界面上形成沿著玻纖增強材料形成CAF泄露的通路。
2、階段2：離子遷移通道產(chǎn)生后，如果此時在兩個絕緣孔之間存在電勢差，則在電勢較高的陽極上的銅會被氧化為銅離子，銅離子在電場作用下向電勢較低的陰極遷移，在遷移的過程中，與板材中的雜質(zhì)離子或OH-結(jié)合，生成不溶于水的導(dǎo)電鹽。
并沉積下來，使兩絕緣孔之間的電氣間距急劇下降，甚至直接導(dǎo)通形成短路。
二、CAF形成的條件：
1、線路間有電勢差，提供了離子運動的動力。
2、有材料間隙的存在，提供了離子運動的通道。
3、有水分的存在，提供了離子化的環(huán)境媒介。
4、有金屬離子物質(zhì)的存在。
以上內(nèi)容便是本次為大家分享關(guān)于CAF測試所測內(nèi)容的相關(guān)信息，希望大家在看完之后能夠?qū)υ摦a(chǎn)品有更多的了解。
